尊敬的新老客户您好，本公司国庆放假通知如下：2025年10月1日- 10月8日，10月9日正式上班，因放假期间带来的不便，敬请谅解！若情况紧急，可添加段经理微信留言，谢谢配合！
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导热聚合物基复合材料广泛应用于航空航天，微电子封装，LED照明，热交换工程，电磁屏蔽等民用领域，在现代高科技领域发挥了重要作用。然而，随着电子设备的集成不断增加，对材料性能提出了更高的要求。
六方氮化硼（h.BN）微米粉末是一种高导热性填料，其结构是在SP2混合模式中等量的硼原子和氮原子与六方III-V A形成键，具有晶体结构类似于石墨。当将六方氮化硼（h.BN）微米粉末薄片剥离至几纳米至几十纳米的厚度时，可以获得h-BN纳米片（h-BNNS），并且其导热性，电绝缘性，光学特性和力学性能会发生显着的性能变化等。在填充量低的情况下，可以显着提高聚合物材料的导热率并且可以保持电绝缘性。然而，由于氮化硼层和层的力远大于石墨之间的力，因此通过六方氮化硼粉末的液相剥离制备纳米片更具挑战性。目前，用于制备六方氮化硼纳米片的微机械剥离方法，化学气相沉积方法，二次外延生长方法等具有能耗高，制备时间长，产率低，制备条件苛刻等缺点。六方氮化硼纳米片制备片材的液相剥离方法是一种经济，有效和批量生产的方法。
段经理:186-9619-5531（产品咨询）
