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    电子灌封胶的性能要求

    文章出处: 天元航材    责任编辑: 天元化工新材厂家    发布时间:2024-04-07 09:48:06    点击数:0    【
    [导读]: 天元航材作为国内具有50余年生产制作工艺沉淀的化工厂家,我们的主营产品HTPB,具有耐水解、耐酸碱、耐磨、耐低温和优异电绝缘性。可作为电子元件灌封胶,环氧树脂改性剂、和防水防腐涂料等使用。...

    电子灌封胶的性能要求

    天元航材作为国内具有50余年生产制作工艺沉淀的化工厂家,我们的主营产品HTPB,具有耐水解、耐酸碱、耐磨、耐低温和优异电绝缘性。可作为电子元件灌封胶,环氧树脂改性剂、和防水防腐涂料等使用。今天“元宝”就为大家讲解作为电子元件灌封胶,应该具有哪些特性。

    电子灌封胶是一种灌注在电子元器件上的模具胶...具有流动性,胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别的液体。

    一、电子灌封胶需要满足的性能要求

    1、抗冷热变化强,即使经受—60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;2、具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;

    3、电子灌封胶对电子元器件无任何腐蚀性作用;

    4、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;5、具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;

    6、电子灌封胶具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;

    7、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;

    8、可室温固化也可加温固化,在目前市面上性能最高的灌封胶是有机硅材质的电子灌封胶,比如红叶杰的有机硅电子灌封胶,其具有导热、阻燃、耐高温、无腐蚀等性能。

    二、环氧树脂、聚氨酯材料对比

    1、环氧树脂 优点:

    1)热稳定性和抗辐照能力、很强的粘附性,以及高透光率;(2)金属粘接强度要好些;

    缺点:

    1)固化时放热,会影响特别精密的电子产品的性能严重会把电子产品烧坏,并具有一定的腐蚀性及毒性,缩水率也大。

    2)环氧树脂会在紫外线、温度等影响下存在老化问题,修复性不好。

    2、聚氨酯

    1)耐温方面:工作温度只能达到150度左右,更高温度则老化失去其性能,硅胶操作温度可达到300度;(2)硬度方面:聚氨酯比硅胶硬,但比环氧树脂软

    三:解决办法

    电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件上,若能在环氧树脂中添加改性液体橡胶,例如(HTPB),便能提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力、固定密封,保证电子元器件的使用稳定性及延长寿命。

    今天的讲解就到这里,有对HTPB 感兴趣的伙伴,欢迎联系“元宝”,解锁它的更多应用。

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    天元航材是一家生产销售{HTPB,电子元件灌封胶,防水防腐液体胶,环氧改性剂}等化工原料的厂家,有着50年的丰富历史底蕴,有着辽宁省诚信示范企业,国家守合同重信用企业等荣誉称号,今天给您带来电子灌封胶的性能要求的相关介绍.

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