尊敬的新老客户您好，本公司国庆放假通知如下：2025年10月1日- 10月8日，10月9日正式上班，因放假期间带来的不便，敬请谅解！若情况紧急，可添加段经理微信留言，谢谢配合！
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天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有六方氮化硼（HBN、白石墨烯）等硼系列化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于氮化铝陶瓷基板的相关知识，我们的六方氮化硼可用于制备氮化铝陶瓷基板过程中吗？那么氮化铝陶瓷基板如何制备呢？一起来看看吧！
ps：天元航材不提供氮化铝陶瓷基板，以下仅对氮化铝陶瓷基板相关制作工艺进行简单介绍！
陶瓷基板产品问世，打开散热应用领域行业发展，陶瓷基板指的是铜箔高温下直接键合到氮化铝(AlN)或氧化铝(Al2O3)陶瓷基片表面(单层或双层)上面的新工艺板。按材料来区分可以分为Al2O3、BeO、AlN等多种。具备可靠性高、结合力强、高强度、高导热率、高绝缘性等优质性能指标。主要应用于汽车电子、大功率电力半导体模块、航天航空及军工用其他电子元件、LED照明等领域中。
近年来，随着大规模集成电路及其电子设备朝着高速化、多用途、微型化、大功率的方面发展，各种各样应用领域对性能卓越、高密度电路的需求将增长。在其中A1N陶瓷的应用领域尤为突出。
A1N是III-V族半导体化合物，其晶体是以[A1N4]四面体为结构单位的共价键化合物，25℃时晶格常数a0=3.1172，c0=4.9816，属六方晶系。A1N陶瓷是新型无机非金属材料，最高可稳定到2473K，具备可靠的电绝缘性能、相对较低的介电损耗、低介电常数、出色的热导率等出色的性能指标，并且具有与Si相近的热膨胀系数等等一些列出色的特性，被视作高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料。因而有关于A1N功能陶瓷材料的研究受到了广泛关注。然而，电路密度和功能的不断提升造成电路工作温度不断攀升，为了避免元件因热聚集和热循环的作用造成损坏，对基板材料的低介电常数、低热膨胀系数、高热导率等方面提出的问题更加严格的。
为了解决以上出现的难题，下面给大家介绍一种氮化铝陶瓷基板的制备工艺方法
1、将比例为(1~5)：1的六方氮化硼粉体和氨硼烷改性剂分散在第一溶剂（丁醇、乙酸乙酯、丙醇或乙醇）中，获得氮化硼混合溶液，再将混合溶液倒进砂磨机中，在转速为700~1200rpm下，快速加工处理30~60min后，空气干燥粉碎碾磨后获得改性氮化硼;今天，小编就给大家介绍到这里了，如有疑问，欢迎致电咨询小编！
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