大家好，今天元宝为大家介绍一款天元航材的主动产品：DOS（癸二酸二辛酯）；作为一种高效耐寒增塑剂，在

聚合物材料中显著提升低温延伸性的核心机制是通过降低分子链间作用力、抑制结晶化，从而改善材料在低温环境下

的柔韧性和抗脆性。以下从作用原理、应用领域及技术要点等方面为大家做该产品的综合分析。

一、作用机理

1. 降低玻璃化转变温度（Tg）

   DOS分子结构中的长脂肪链（C26H50O4）能插入聚合物分子链间，削弱链间相互作用力，使分子链段在低温下仍保持运动能力，显著降低材料的Tg。例如在橡胶或树脂中添加后，可使其低温脆点下移20℃以上。

    2. 抑制结晶与提升分子链柔顺性

   非极性长链结构阻碍聚合物低温结晶，避免因结晶硬化导致的脆裂。同时，其低内聚能特性（分子内聚能低）赋予材料更宽的柔性温度范围，尤其在-40℃以下仍维持延展性。

二、典型应用场景与效果

  1. 固体推进剂体系

 - 添加量：黏合剂质量的10%~40%  

   - 效果：  

     - 提高低温延伸率

     - 降低药浆粘度，增强流动性及流平性  

     - 协同改善力学性能（如抗拉强度与断裂伸长率平衡）。

  2. 橡胶及塑料制品  

 - 适用材料：三元乙丙橡胶（EPDM）、PVC、硝基纤维素等。  

   - 功能体现：  

   - 制作耐寒电线/电缆护套：在-50℃环境下仍保持弯曲性能。  

   - 人造革/薄膜：抑制低温硬化龟裂，延长使用寿命。  

   - 与邻苯二甲酸酯类增塑剂（如DOP）复配，兼顾低温性与成本。

三、工程注意事项

   1. 相容性与迁移控制  

   DOS为非极性增塑剂，与极性聚合物（如PVC）相容性有限，需通过复配（如添加环氧大豆油）抑制渗出。

    2. 低温环境下的工艺适配  

   - 固态电解电容替代液态电容，避免低温容值衰减。  

   - PCB布局避免热应力集中点，采用低温焊料降低冷脆风险（间接关联材料系统稳定性）。

    3. 经济性优化

   三元乙丙橡胶等高填充配方中，DOS充油率可达40%以上，降低高单价生胶成本，同时维持低温性能。

          结论：DOS通过分子链润滑与结晶抑制的双重机制提升低温延伸性，是耐寒聚合物设计的核心增塑剂。实际应用中需严格控纯、优化复配体系，并规避其耐溶剂性弱点，以实现低温环境下材料性能与寿命的最大化。

         大家觉得元宝的介绍是否详细呢？ 有想进一步了解这款DOS增塑剂的老板，欢迎来电！